Термопрокладка EVERCOOL TGF-N/1 — эффективный теплоотвод от микросхем и силовых компонентов

EVERCOOL TGF-N/1 — высокоэффективная термопрокладка, предназначенная для передачи тепла от электронных компонентов к радиаторам, металлическим пластинам и другим элементам системы охлаждения. Материал устанавливается между поверхностями, компенсирует небольшие зазоры и неровности и формирует теплопроводящий контакт без непосредственного соприкосновения деталей.

Технические характеристики

Основные параметры термопрокладки EVERCOOL TGF-N/1:

• бренд — EVERCOOL,
• категория — теплопроводящая термопрокладка,
• серия — TGF-N,
• модель — TGF-N/1,
• отдельный артикул — производителем не опубликован,
• размер листа — 90 × 50 мм,
• толщина — 1 мм,
• теплопроводность — 13,5 Вт/(м·К),
• цвет — серый,
• плотность — около 3,4 г/см³,
• рабочая температура — от −40 до +200 °C,
• твердость — 30–60 Shore C,
• напряжение электрического пробоя — 6000 В,
• объемное удельное сопротивление — 8,6 × 10⁹ Ом·см,
• электрическая проводимость — отсутствует,
• структура — мягкая и сжимаемая,
• поверхность — слегка клейкая с двух сторон,
• возможность резки по размеру — предусмотрена,
• назначение — заполнение воздушного зазора между нагревающимся компонентом и теплоотводящей поверхностью.

Особенности конструкции

Термопрокладка EVERCOOL TGF-N/1 изготовлена из эластичного теплопроводящего материала с добавлением компонентов, повышающих эффективность переноса тепловой энергии. В отличие от жесткой металлической пластины такой материал способен деформироваться и повторять микрорельеф соприкасающихся деталей. Эластичность особенно важна при охлаждении группы компонентов. Высота микросхем памяти, силовых транзисторов или других элементов на одной печатной плате может немного различаться. После установки радиатора прокладка сжимается сильнее над высокими компонентами и меньше над низкими, благодаря чему сохраняется контакт сразу в нескольких точках. Толщина 1 мм позволяет компенсировать заметный технологический промежуток между источником тепла и радиатором. При этом выбирать толщину необходимо исходя из фактической геометрии оборудования. Чрезмерно толстый слой повышает длину теплового пути, а слишком тонкая прокладка может не перекрыть зазор полностью.

Принцип работы

При работе микросхемы, транзисторы, контроллеры питания и другие полупроводниковые элементы выделяют тепловую энергию. Если между корпусом компонента и радиатором остается воздух, отвод тепла ухудшается, поскольку воздух имеет значительно меньшую теплопроводность, чем специализированный термоинтерфейс. EVERCOOL TGF-N/1 помещается непосредственно в этот промежуток. После прижатия радиатора материал деформируется и заполняет большую часть пустот, уменьшая долю воздушной прослойки. Тепловая энергия передается от поверхности нагревающегося элемента к прокладке. Далее тепло проходит через структуру материала и отводится к радиатору либо другой теплообменной поверхности. Сам радиатор распределяет полученную энергию по большей площади и передает ее окружающему воздуху. В системах активного охлаждения вентилятор ускоряет этот процесс за счет движения воздушного потока.

Области применения

EVERCOOL TGF-N/1 может применяться для охлаждения следующих компонентов и устройств:

• микросхемы оперативной памяти,
• SSD-накопители,
• силовые транзисторы,
• VRM-модули системных плат,
• видеокарты,
• контроллеры питания,
• LED-модули,
• IGBT-компоненты,
• промышленные преобразователи,
• сетевое оборудование,
• серверные системы,
• источники питания,
• промышленная электроника,
• радиаторы электронных модулей,
• устройства с несколькими источниками тепловыделения.

Компания «Олниса» осуществляет поставку термопрокладок EVERCOOL TGF-N/1 и других компонентов для организации теплоотвода в электронном оборудовании. При подготовке заказа доступны технические консультации по толщине материала, теплопроводности, размерам и применимости прокладки для конкретного охлаждаемого узла. Компания оперативно обрабатывает заявки и организует доставку комплектующих по всей стране.

Преимущества

К эксплуатационным достоинствам термопрокладок EVERCOOL относятся:

• эффективная передача тепла между разнесенными поверхностями,
• способность компенсировать неровности и технологические зазоры,
• эластичность при монтаже,
• удобство работы с группой компонентов разной высоты,
• электроизоляционные свойства,
• простота раскроя под требуемую форму,
• удобство фиксации при сборке оборудования,
• стабильность при продолжительном тепловом воздействии,
• универсальность для разных видов электронной техники,
• отсутствие растекания по поверхности платы,
• аккуратность применения в компактных электронных узлах,
• низкая потребность в обслуживании после установки,
• практичность при ремонте систем охлаждения,
• возможность интеграции в серийно выпускаемое оборудование.

Таким образом, EVERCOOL TGF-N/1 — термопрокладка серии TGF-N размером 90 × 50 × 1 мм, разработанная для формирования эффективного теплового контакта между электронным компонентом и системой охлаждения. Теплопроводность 13,5 Вт/(м·К), сжимаемая структура и электроизоляционные свойства позволяют применять материал в узлах с высокой плотностью размещения компонентов. Исполнение толщиной 1 мм особенно удобно там, где между радиатором и источником тепла присутствует постоянный конструктивный зазор. Материал можно разрезать до необходимых размеров и использовать для памяти, SSD, силовой электроники, LED-узлов и других нагревающихся элементов.