Термопрокладка EVERCOOL Thermal Pad TGF-N/1.5 90 × 50 × 1,5 мм для эффективного отвода тепла от электронных компонентов

EVERCOOL Thermal Pad TGF-N/1.5 — эластичный теплопроводящий материал для передачи тепла между электронным компонентом и радиатором, металлической крышкой либо другой охлаждающей поверхностью. Прокладка применяется там, где между двумя деталями остается зазор, не позволяющий обеспечить полноценный тепловой контакт обычной термопастой.

Технические характеристики

Основные параметры EVERCOOL TGF-N/1.5:

• бренд — EVERCOOL,
• категория — теплопроводящая термопрокладка,
• серия — TGF-N,
• модель — TGF-N/1.5,
• размер листа — 90 × 50 мм,
• толщина — 1,5 мм,
• теплопроводность — 13,5 Вт/(м·К),
• цвет — серый,
• плотность — 3,4 г/см³,
• рабочая температура — от −40 до +200 °C,
• твердость — 30–60 Sc,
• напряжение пробоя — 6000 В,
• объемное сопротивление — 8,6 × 10⁹ Ом·см,
• электрическая проводимость — отсутствует,
• структура — гибкая и сжимаемая,
• поверхность — слегка липкая с двух сторон,
• возможность нарезки по размеру — предусмотрена,
• основное назначение — заполнение теплового зазора между компонентом и теплоотводом.

Особенности конструкции

EVERCOOL TGF-N/1.5 изготовлена в виде цельного мягкого листа толщиной 1,5 мм. Такая толщина рассчитана на ситуации, когда между источником нагрева и охлаждающей поверхностью имеется заметный технологический промежуток, который невозможно устранить тонким слоем пастообразного термоинтерфейса. Материал способен деформироваться под давлением радиатора. После сборки он повторяет локальные неровности корпуса микросхемы и поверхности теплоотвода, увеличивая фактическую площадь контакта. Внутренняя структура содержит теплопроводящий наполнитель, обеспечивающий коэффициент 13,5 Вт/(м·К). При этом прокладка не проводит электрический ток, поэтому ее можно устанавливать вблизи контактных площадок, дорожек и других токоведущих элементов.

Принцип работы

При функционировании электронной схемы часть потребляемой энергии превращается в тепло. Если оно не отводится достаточно быстро, температура микросхемы или силового элемента начинает расти. Главная задача EVERCOOL TGF-N/1.5 заключается в устранении воздушного промежутка между нагревающимся компонентом и радиатором. Воздух имеет низкую теплопроводность и заметно увеличивает тепловое сопротивление соединения. После установки прокладка заполняет свободное пространство и создает более эффективный путь передачи энергии. Тепло проходит от корпуса электронного элемента через материал TGF-N к металлическому теплоотводу. Далее радиатор распределяет полученную энергию по большей площади и передает ее окружающему воздуху. Если используется вентилятор, воздушный поток дополнительно ускоряет охлаждение.

Области применения

EVERCOOL TGF-N/1.5 используется для охлаждения различных электронных узлов:

• видеопамять графических адаптеров,
• микросхемы оперативной памяти,
• VRM и силовые цепи питания,
• SSD-накопители,
• MOSFET-транзисторы,
• контроллеры питания,
• светодиодные модули,
• сетевое оборудование,
• источники питания,
• промышленные контроллеры,
• встраиваемые компьютеры,
• силовые электронные модули,
• печатные платы с общей охлаждающей пластиной,
• электроника с технологическим зазором около 1,5 мм.

Компания «Олниса» осуществляет поставку термопрокладок EVERCOOL TGF-N/1.5 для ремонта, обслуживания и сборки электронного оборудования. При оформлении заказа доступны консультации по толщине, размерам и требуемой теплопроводности материала. Компания оперативно обрабатывает заявки и организует доставку продукции по всей стране.

Преимущества

Практические достоинства EVERCOOL TGF-N/1.5:

• высокая теплопроводность,
• эффективное заполнение монтажных зазоров,
• электрическая изоляция электронных компонентов,
• возможность самостоятельной нарезки,
• мягкая сжимаемая структура,
• удобная предварительная фиксация на поверхности,
• стабильность свойств при высокой температуре,
• пригодность для компонентов разной формы,
• уменьшение локального перегрева,
• отсутствие необходимости заполнять большой зазор термопастой,
• удобство при ремонте компьютерной техники,
• возможность использования одного листа для нескольких элементов.

Таким образом, EVERCOOL Thermal Pad TGF-N/1.5 — теплопроводящая прокладка размером 90 × 50 × 1,5 мм, предназначенная для улучшения теплообмена между электронными компонентами и охлаждающими поверхностями. Теплопроводность 13,5 Вт/(м·К), электрическая изоляция и способность работать при температуре от −40 до +200 °C делают материал подходящим для компьютерной, силовой и промышленной электроники.