Board to Board и Mezzanine Connectors Samtec (1 товаров)

Купить Board to Board и Mezzanine Connectors Samtec в компании Олниса можно оптом или в розницу. Доставим Board to Board и Mezzanine Connectors Samtec в любой регион России. Можем предложить точный аналог. Работаем напрямую с производителем, не используя посредников.

В современном мире электроники, где устройства становятся все более компактными и сложными, эффективное и надежное межплатное соединение играет решающую роль. Компания Samtec, известная своим широким ассортиментом межсоединительных решений, предлагает широкий спектр Board to Board и Mezzanine Connectors, идеально подходящих для решения задач высокоплотного монтажа и передачи сигналов в самых разных электронных системах.

Board to Board Connectors

Board to Board Connectors предназначены для соединения двух плат, обеспечивая надежное и высокоскоростное подключение. Samtec предлагает различные типы Board to Board Connectors:

• High-Density Connectors: Созданы для обеспечения высокой плотности монтажа и передачи большого объема данных в ограниченном пространстве. Используются в высокопроизводительных вычислениях, серверах, сетевом оборудовании, где требуется максимально эффективное использование пространства.
• Low-Profile Connectors: обеспечивают минимальную высоту профиля, что актуально для миниатюрных устройств и систем с ограниченным пространством, например, в портативных устройствах, мобильных телефонах и планшетах.
• High-Speed Connectors: Разработаны для передачи данных на высоких скоростях, например, в системах с интерфейсами PCI Express, Ethernet и других высокоскоростных протоколах.
• Ruggedized Connectors: используются в условиях повышенной вибрации, ударных нагрузок и других агрессивных средах, например, в промышленном оборудовании и автомобилях.

Mezzanine Connectors

Mezzanine Connectors предназначены для соединения двух плат, расположенных друг над другом, где верхняя плата является “дочерней” и подключается к “материнской” плате. Они широко используются в системах расширения, где “дочерняя” плата расширяет функциональность “материнской” платы, например, в системах с периферийными модулями.

Преимущества

Имеют следующие особенности:

• Высокая плотность монтажа: позволяют разместить большое количество контактов на небольшом пространстве, что особенно важно в устройствах с ограниченным объемом.
• Высокая скорость передачи данных: благодаря применению высококачественных материалов и передовых технологий, обеспечивают высокоскоростную передачу данных, подходящую для требовательных приложений, таких как высокопроизводительные вычисления и обработка сигнала.
• Надежность: Известны своей долговечностью, выдерживают множество циклов подключения и отключения без потери качества контакта.
• Гибкость: предлагаются в различных конфигурациях и размерах, что позволяет выбрать оптимальный вариант для конкретного применения.
• Простота монтажа: легко устанавливаются на печатные платы, что снижает затраты на сборку.
• Широкий диапазон температур: могут функционировать в широком диапазоне температур, что делает их подходящими для различных условий эксплуатации.

Применение

Board to Board и Mezzanine Connectors Samtec находят широкое применение в различных областях:

• Серверы и Системы Хранения Данных: обеспечивают высокоскоростное подключение и расширение функциональности серверов, систем хранения данных и сетевого оборудования.
• Автомобильная Промышленность: используются для соединения электронных систем в автомобилях, обеспечивая надежную работу устройств в условиях повышенной вибрации и температурных перепадов.
• Промышленное Оборудование: применяются для соединения плат в промышленном оборудовании, обеспечивая надежную работу в условиях повышенной влажности, вибрации и температурных перепадов.
• Потребительская Электроника: используются в смартфонах, планшетах, ноутбуках и других портативных устройствах, обеспечивая высокую плотность монтажа и надежное соединение компонентов.

В заключение, Board to Board и Mezzanine Connectors Samtec являются неотъемлемой частью современной электроники, обеспечивая надежное и эффективное соединение плат в различных приложениях. Их высокая плотность монтажа, надежность и широкие возможности делают их идеальным выбором для различных отраслей. Samtec продолжает совершенствовать свои решения, предлагая инновационные продукты, способные удовлетворить потребности в высокоскоростном и надежном межплатном соединении в устройствах будущего.